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格式:2016-12-12 10:20
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考量加速测试条件时,什么不应改变? yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
在可靠性测试中常用的统计模型叫 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
下列不属于封装制程是 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
金焊线的工作原理是在一定的条件下在一定时间的配合,完成引线连接动作。以下哪一选项在金焊线的过程没用到的 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
固晶点银胶时,银胶的量不宜过多也不宜过少,胶量为多少比较合适? yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
以下哪一项分光标准不是根据LED的光学特性来分类的? yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
在品质管控方面,封装过程中每一道工序都需要进行品质的管控。以下哪一项不是配胶、点胶关键质量要求。 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
SMD是指 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
IF是指 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
Ra是指 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
LED器件的失效模式主要包括:( ),而这些因素都与封装结构和工艺有关。 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
一束光强为I0的自然光,相继通过三个偏振片P1、P2、P3后,P1和P3偏振化方向相互垂直。出射光的光强为I=I0/8.若以入射光线为轴,旋转P2,要使出射光的光强为零,P2要转过的角度是() yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
光程与几何路程的关系是 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
下列何者不属于固晶制程的参数或条件 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
积分球内壁所涂覆的物质是 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
一般情况下,LED的发光波长随温度的变化为( )nm/度 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
下列哪项不是COB封装的特点 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
LED封装焊线时,哪个不是焊线机设置的关键参数 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
下列哪项不是白光LED用荧光粉的光谱特征应满足如下条件 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
下列素材中导热率最高的是 yinzp 单选题 审核通过 半导体照明技术与应用 2014-05-19 10:55
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