习题管理
标题 | 创建者 | 题目类型 | 当前发布状态 | 所属小组 | 编码 | 发布日期 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
考量加速测试条件时,什么不应改变? | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
在可靠性测试中常用的统计模型叫 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
下列不属于封装制程是 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
金焊线的工作原理是在一定的条件下在一定时间的配合,完成引线连接动作。以下哪一选项在金焊线的过程没用到的 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
固晶点银胶时,银胶的量不宜过多也不宜过少,胶量为多少比较合适? | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
以下哪一项分光标准不是根据LED的光学特性来分类的? | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
在品质管控方面,封装过程中每一道工序都需要进行品质的管控。以下哪一项不是配胶、点胶关键质量要求。 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
SMD是指 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
IF是指 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
Ra是指 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
LED器件的失效模式主要包括:( ),而这些因素都与封装结构和工艺有关。 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
一束光强为I0的自然光,相继通过三个偏振片P1、P2、P3后,P1和P3偏振化方向相互垂直。出射光的光强为I=I0/8.若以入射光线为轴,旋转P2,要使出射光的光强为零,P2要转过的角度是() | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
光程与几何路程的关系是 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
下列何者不属于固晶制程的参数或条件 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
积分球内壁所涂覆的物质是 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
一般情况下,LED的发光波长随温度的变化为( )nm/度 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
下列哪项不是COB封装的特点 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
LED封装焊线时,哪个不是焊线机设置的关键参数 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
下列哪项不是白光LED用荧光粉的光谱特征应满足如下条件 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 | ||
下列素材中导热率最高的是 | yinzp | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | 2014-05-19 10:55 |