习题管理
标题 | 创建者 | 题目类型 | 当前发布状态 | 所属小组 | 编码 | 发布日期 | 操作 |
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手工刺晶常见问题处理 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-281 | 2017-03-03 16:20 | |
手工刺晶常见问题处理 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-282 | 2017-03-03 16:20 | |
手工刺晶常见问题处理 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-283 | 2017-03-03 16:20 | |
灌胶封装的目的 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-285 | 2017-03-03 16:20 | |
灌胶封装的外形规范 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-287 | 2017-03-03 16:20 | |
灌胶封装的气泡规范 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-290 | 2017-03-03 16:20 | |
灌胶封装的气泡规范 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-291 | 2017-03-03 16:20 | |
环氧体多缺料规范 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-294 | 2017-03-03 16:20 | |
配胶AB胶比例 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-297 | 2017-03-03 16:20 | |
配胶工艺规范 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-302 | 2017-03-03 16:20 | |
配胶工艺规范 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-303 | 2017-03-03 16:20 | |
配胶工艺规范 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-304 | 2017-03-03 16:20 | |
灌胶 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-306 | 2017-03-03 16:20 | |
插支架 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-308 | 2017-03-03 16:20 | |
插支架 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-309 | 2017-03-03 16:20 | |
固化 | 孟伸 | 判断题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-313 | 2017-03-03 16:20 | |
装架的目的 | 孟伸 | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-241 | 2017-03-03 16:20 | |
装架的材料及工具 | 孟伸 | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-243 | 2017-03-03 16:20 | |
装架的材料及工具 | 孟伸 | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-244 | 2017-03-03 16:20 | |
装架的材料及工具 | 孟伸 | 单选题 | 审核通过 | 半导体照明技术与应用 | LED-JMZX-XSPYY-xiti-245 | 2017-03-03 16:20 |