半导体照明技术与应用

LED封装与制造技术实训习题

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请写出小功率LED封装工艺的流程[]

LED封装与制造技术实训课程日历

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扩晶机

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放大芯片与芯片之间的距离

LED结温测试

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测试LED的IV和VT,电压温度系数K,结温与时间相关曲线

固晶机硬件介绍

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大功率支架自动点胶和自动固晶

LED抽真空机

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抽取LED封装时产生的气泡

LED封装与制造技术(手动焊线)视频

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焊线机的介绍及COB板的焊接

LED封装与制造技术实训课程单元设计

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LED封装与制造技术实训课程整体教学设计

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LED封装与制造技术实训-试题4

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