请写出小功率LED封装工艺的流程[]
放大芯片与芯片之间的距离
测试LED的IV和VT,电压温度系数K,结温与时间相关曲线
大功率支架自动点胶和自动固晶
抽取LED封装时产生的气泡
焊线机的介绍及COB板的焊接