LED封装模拟制造综合实训

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主讲老师:陈慧挺 陈文涛 孟治国 孙云龙 

分类:核心课程

课程可见性:公共

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       简介

    LED封装模拟制造综合实训是半导体照明相关专业的专业必修的拓展类课程。是学习和训练LED封装整个工艺过程的一门技能型课程。 LED封装模拟制造综合实训的作用是培养学生掌握LED封装企业中生产线以及工程技术岗位的实际操作技能。主要内容包括LED产线固晶、焊线、封胶、分光以及工程技术岗位的工艺流程与操作要点。学生通过本课程学习,并且具备LED封装生产线各主要岗位的操作技能。

       目录
    -1 学习指南
    0 引言
    1 直插式LED封装
    2 贴片式LED封装
    3 COB及大功率单颗LED封装介绍
    其它资源及附件
    典型工作任务示例
   教师团队
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陈文涛
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陈慧挺
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孙云龙
主讲教师
孙云龙,男,淮安信息职业技术学院讲师,曾获全国大学生电子设计竞赛江苏省赛区一等奖指导教师、江苏省高校“青蓝工程”优秀团队成员、江苏省高等学校本专科优秀毕业设计团队奖、淮安市科技进步奖二等奖、淮安市电子学会第五届电子设计“金恒泰杯”竞赛优秀奖指导教师等荣誉称号。近年来,围绕LED应用技术方面开展了国家、省市课题研究,重点建设了“淮安市光电池及LED技术重点实验室”,研发了小功率多芯整体封装家用LED照明灯及大功率温室植物生长LED补光灯等照明产品,发表相关论文10余篇。
 
   评价
   610人在学习该课程
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