《LED封装模拟制造综合实训》
课程教学大纲
《LED封装模拟制造综合实训》课程教学大纲
课程编号：×××(统一填写)
适用专业：半导体照明技术相关专业
课程类别：专业拓展
修课方式：必修
教学时数：48学时
总学分数：3学分（按16课时为1分折算）
一、课程定位和作用
课程的定位： LED封装模拟制造综合实训是半导体照明相关专业的专业必修的拓展类课程。是学习和训练LED封装整个工艺过程的一门技能型课程。
课程的作用： LED封装模拟制造综合实训的作用是培养学生掌握LED封装企业中生产线以及工程技术岗位的实际操作技能。主要内容包括LED产线固晶、焊线、封胶、分光以及工程技术岗位的工艺流程与操作要点。学生通过本课程学习，并且具备LED封装生产线各主要岗位的操作技能。
前导课程：LED封装与检测技术
后续课程：生产性顶岗实习与就业性顶岗实习
二、课程目标
1、知识目标
LED封装产线自动化机器及仪器设备的结构与工作原理、LED封装原物料知识。
2、能力目标
ＬＥＤ固晶岗位操作技能；ＬＥＤ焊线岗位操作技能；ＬＥＤ封胶岗位操作技能；ＬＥＤ分光岗位操作技能；ＬＥＤ封装工程技术岗位相关技能。
3、素质目标（可选择）
培养学生的自学能力、独立工作能力；提高学生的观察能力，问题解决能力，养成刻苦钻研的习惯和严谨细致的作风，培养学生吃苦耐劳、团队协作精神，使学生自觉地的严格职业操守，具备良好的职业道德，积极向上，富有竞争意识。
三、课程教学内容与学时安排
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序号
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章节（项目、模块）
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单元（任务）
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建议
学时
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主要教学或学习任务
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实施
说明
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1
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固晶
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流程单识读与原物料检验
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2
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掌握LED灯珠产品流程单的识读方法，理解流程单中各参数的意义，掌握LED芯片好坏的检验方法，认识支架的类型
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扩晶
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1
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利用扩晶机进行扩晶操作
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自动固晶机结构原理与调机
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2
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熟悉自动固晶机结构与原理，掌握装胶、三点一线操作，掌握机台维护的基本方法
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做PR
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2
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理解自动固晶做PR的原理，掌握做PR的具体操作方法
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自动固晶操作过程
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2
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掌握支架夹具和芯片环更换的操作方法、掌握各种被动暂停的处理方法
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检验与手动固晶
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1
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掌握固晶质量检验的方法，掌握手动固晶的操作方法
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2
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焊线
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自动焊线机结构原理与调机
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3
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熟悉自动焊线机结构与原理，掌握装金线、瓷嘴，掌握机台维护的基本方法
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做PR
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3
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理解自动焊线做PR的原理，掌握做PR的具体操作方法
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自动焊线操作过程
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2
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掌握支架夹具和芯片环更换的操作方法、掌握各种被动暂停的处理方法
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检验与手动焊线
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2
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掌握焊线质量检验的方法，掌握手动焊线的操作方法
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3
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封胶
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配胶
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2
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掌握A、B胶水的配比方法和次序、掌握胶水搅拌方法和抽真空设备的使用方法
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直插式封胶设备的封胶操作
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2
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了解直插式自动封胶设备的工作原理、掌握其操作方法和步骤、掌握封胶半成品首检和抽检的方法。
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直插式灯珠封胶后处理
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2
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掌握封胶半成品长烤的方法和注意事项、掌握直插式灯珠半切操作及其检验方法、熟悉直插式灯珠半切后成品的外观检验标准、掌握直插式灯珠全切操作及其检验方法、
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贴片式灯珠封胶操作
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2
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掌握贴片式灯珠点保护胶的方法及其检验标准、掌握烤胶具体参数设置、操作方法及检验标准、掌握烤后灯珠的除湿方法与具体参数设置、掌握点胶胶水的处理、点胶操作方法以及检验标准
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贴片式灯珠封胶后处理
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2
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掌握短、长烤的参数设置及操作方法、掌握转料记数的操作处理以及看外观的方法和检验标准、掌握落料的方法以及检验标准
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4
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分光
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直插式分光参数设置
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2
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理解分光软件分光参数设置中的各个参数的含义，掌握分光参数设置的基本方法，
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直插式分光操作
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1
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掌握直插式灯珠分光机结构原理和分光操作，掌握分光机被动暂停的处理方法
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直插式灯珠包装入库
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1
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掌握直插式灯珠的静电袋包装、贴标签和热朔封口的方法、掌握装箱和扫描入库的操作方法
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贴片式分光参数设置
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2
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理解分光软件分光参数设置中的各个参数的含义，掌握分光参数设置的基本方法，
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贴片式分光操作
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1
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掌握贴片式灯珠分光机结构原理和分光操作，掌握分光机被动暂停的处理方法
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贴片式灯珠分光后处理
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1
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掌握贴片式灯珠分光后首检和抽检的方法和检验标准、掌握贴片式灯珠混灯的操作方法、掌握混灯后灯珠的除湿参数设置和除湿方法
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编带
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1
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理解自动编带机的结构原理、掌握混灯后灯珠的编带操作方法以及编带后首检和抽检方法
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包装
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1
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掌握编带后材料的除湿参数设置和除湿方法、掌握铝箔袋贴标签和真空包装的方法、掌握入库产品核对和扫描入库的方法。
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5
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COB封装与封装工程技术
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COB发光模块设计
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2
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理解COB结构的LED发光模块的特点，包括倒装芯片的特点等，掌握COB模块的设计方法
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COB发光模块封装
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2
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掌握COB发光模块的固晶方法和设置要点，掌握COB发光模块的焊线方法和设置要点，掌握COB发光模块的点胶方法，掌握COB发光模块的分光方法。
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光色控制
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2
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理解LED产品光色控制的原理，掌握用荧光粉配比组合配出高质量光色的方法
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原物料选型
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1
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掌握芯片、支架、透镜、胶水等原物料的检验、检测方法，掌握原物料的综合选型方法，掌握检验报告的撰写方法
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工艺分析与产品流程单的编写
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1
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掌握针对不同的产品而制定合适生产工艺的方法，掌握工艺流程单的编写方法。
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6
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合计
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40
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四、教学设计与教学实施
教学设计
本课程设计以企业LED封装生产线上的实际岗位操作为线索构建课程内容，因此主要包括固晶、焊线、封胶、分光，加上近年许多LED封装企业转向从事的COBLED设计与封装、以及LED封装中的工程技术，共分为五个岗位群进行课程资源建设和教学设计。
教学实施（体现本课程教学内容具体实施需要的实践条件、教学手段、方法，含网络学习等）
课程实施：在有条件的院校可采用企业生产线现场学习，结合必要的实操进行，教学处理上采用校内教师和企业人员共同指导的方式来行课。如条件不允许，可结合本课程的教学资源库（建设成功后）采用网络学习和考核的方式进行行课。
五、教学评价、考核要求
现场教学采用教师和企业技术人员共同评价的方式进行评价，考核采用考勤和平时表现为主，结合适当的技能实操测试的方式进行；网络模式选学课程的，主要采用网上题库测试的方式进行评价和考核。
六、课程资源开发与利用
硬件条件
硬件条件主要包括现场模式下的校企合作企业生产线上的生产设备，以及网络模式下的数字化教室、未来课堂等。
师资条件
现场模式下的师资条件包括职业技术学院教师和企业技术人员。学院教师要求熟练掌握LED行业基本概念、基本知识并熟悉企业封装产线运作；企业技术人员要求熟悉岗位操作技能，且表达和沟通能力较强。
教材编写
拟编写首先立足于校本教材的纸质教学素材，必要时可整理出版。
信息化教学资源
结合资源库建设构建和优化信息化教学资源。
七、其他
本大纲由中山火炬职业技术光电工程系编写。
