LED封装模拟制造综合实训

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主讲老师:王新中 陈慧挺 陈文涛 孟治国 孙云龙 

分类:核心课程

课程可见性:公共

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       简介

    LED封装模拟制造综合实训是半导体照明相关专业的专业必修的拓展类课程。是学习和训练LED封装整个工艺过程的一门技能型课程。 LED封装模拟制造综合实训的作用是培养学生掌握LED封装企业中生产线以及工程技术岗位的实际操作技能。主要内容包括LED产线固晶、焊线、封胶、分光以及工程技术岗位的工艺流程与操作要点。学生通过本课程学习,并且具备LED封装生产线各主要岗位的操作技能。

       目录
    -1 学习指南展开
    0 引言展开
    1 直插式LED封装展开
    2 贴片式LED封装展开
    3 COB及大功率单颗LED封装介绍展开
    其它资源及附件展开
    典型工作任务示例展开
    单片机与LED显示控制技术展开
   教师团队
陈文涛
课程编辑者
 
王新中
主讲教师
 
陈慧挺
主讲教师
 
陈文涛
主讲教师
 
孟治国
主讲教师
 
孙云龙
主讲教师
 
   评价
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