LED封装与检测技术

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主讲老师:陈慧挺 陈文涛 孙云龙 孟治国 王新中 

分类:核心课程

课程可见性:公共

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       简介

    《LED封装与检测技术》是半导体照明技术与应用专业的专业必修课程。本课程以项目实践为线索,将LED技术中重要的基本概念和基本知识穿插融汇于实践教学当中,让学生掌握LED封装与检测中的基本技术、工艺和操作流程。主要内容包括LED光色电特性的基本概念;LED产线固晶、焊线、封胶、分光岗位的工艺流程与操作要点介绍。LED检测中的光色电综合检测仪器设备介绍和检测流程、LED荧光粉特性测试设备与流程、LED热学特性测试设备与流程。学生通过本课程学习初步具备LED封装生产线各主要岗位的操作技能,掌握LED灯具和灯珠光、色、电、热性能检测的主要检测仪器的使用。

       目录
    学习引导展开
    第一章、LED发光机理与特性参数展开
    第二章、LED行业各其它技术环节展开
    第三章、LED封装技术展开
    第四章、LED检测技术展开
    第五章 图片展开
    第六章 产品案例展开
    第七章、其它资源及附件展开
    照明技术与照明设计展开
   教师团队
陈慧挺
课程编辑者
 
陈慧挺
主讲教师
 
陈文涛
主讲教师
 
孙云龙
主讲教师
 
孟治国
主讲教师
 
王新中
主讲教师
 
   评价
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